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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资
近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多
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4月慕尼黑上海电子生产设备展，观众预登记火热进行中！
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心（N1-N5&W5）举办。不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备 ...查看更多
南通柏承引入盘古IMS，以“智”提“质”助力PCB企业实现尖端智能制造
热烈祝贺南通柏承IMS项目正式启动 近日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与柏承（南通）微电子科技有限公司（以下简称“南通柏承”） ...查看更多
三防漆：行业现状与技术现状比较
近期，在备受关注的IPC-TR-587 技术报告中，有一项关于三防漆的重要研究 -“三防漆材料和应用-行业现状评估”，研究结果概述了三防漆主要分类、涂层应用技术、涂层固化技术以 ...查看更多
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你可能不了解的：直接成像技术发展史
简介 自从Excellon推出DIS-2000氩激光成像设备，直接成像技术已经问世40年了。在40年的时间里，全球11个国家研发出了不同的数字直接成像设备 [1]。Karl Dietz在他的专栏中多 ...查看更多
新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多
